2024年度*電子成就獎（World Electronics Achievement Awards, WEAA）頒獎典禮近日在深圳舉行，WEAA獎項旨在表彰推動*電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新和發(fā)展做出杰出貢獻(xiàn)的產(chǎn)品、企業(yè)和個人。英飛凌科技的兩個系列產(chǎn)品榮獲本次殊榮，彰顯了英飛凌在*功率半導(dǎo)體市場的優(yōu)先地位：

• CoolSiC™ MOSFET 2kV碳化硅分立器件及模塊（EasyPACK™ 3B封裝&62mm封裝）

• AURIX™ TC4x系列微控制器

CoolSiC™ MOSFET 2kV碳化硅分立器件及模塊

CoolSiC™ MOSFET 2kV碳化硅分立器件及模塊（EasyPACK™ 3B封裝&62mm封裝）采用.XT 擴(kuò)散焊技術(shù)，主要面向太陽能逆變器、儲能系統(tǒng)、電動汽車充電、UPS、固態(tài)變壓器等主要市場應(yīng)用。

CoolSiC™ MOSFET 2kV分立器件采用TO-247PLUS-4-HCC封裝，爬電距離為14mm，電氣間隙為5.4mm。基于第一代增強型溝槽柵技術(shù)，在電壓等級上實現(xiàn)向上拓展，成為市面上一款擊穿電壓達(dá)到2000V的碳化硅分立器件，適用于最高1500VDC的高直流電壓母線系統(tǒng)。憑借.XT擴(kuò)散焊技術(shù)，這些器件可提供的散熱性能，以及高防潮性。這款產(chǎn)品不僅能夠滿足設(shè)計人員對更高功率密度的需求，而且即使面對嚴(yán)格的高電壓和開關(guān)頻率要求，也不會降低系統(tǒng)可靠性。

CoolSiC™ MOSFET 2kV M1H碳化硅采用了增強型 M1H Trench SiC MOSFET芯片技術(shù)，搭載EasyPACK™ 3B封裝和62mm兩種封裝。其中， DF4-19MR20W3M1HF_B11是第一個采用EasyPACK™ 3B封裝的2000V CoolSiC™ MOSFET功率模塊。它面對1500VDC的光伏逆變器系統(tǒng)，實現(xiàn)了更簡單的解決方案，減少了器件的數(shù)量，同時提高了功率密度。

AURIX™ TC4x系列微控制器

TC4x系列單片機是英飛凌AURIX™系列的第三代單片機產(chǎn)品，高性能全鎖步六核架構(gòu)，實時性，集成了多種加速器，如并行處理單元、模數(shù)轉(zhuǎn)換器DSP，硬件數(shù)據(jù)路由引擎等。全系型號可以達(dá)到功能安全最高等級ASIL-D，符合ISO21434信息安全標(biāo)準(zhǔn)，集成多種硬件加密加速器以及高性加密內(nèi)核，滿足后量子時代加密需求。片上豐富的高速通訊接口，包含5G以太網(wǎng)、PCIe、CAN XL、CAN FD等，滿足多樣化網(wǎng)絡(luò)通訊需求。硬件支持虛擬化，通過布署虛擬機軟件，可實現(xiàn)多應(yīng)用整合集成。

AURIX™ TC4x隨著今年下半年開始陸續(xù)量產(chǎn)，其在新一代汽車電子電氣架構(gòu)各個系統(tǒng)、新能源動力系統(tǒng)、智能駕駛系統(tǒng)中將逐步發(fā)力。憑借其AI加速、高速網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)、虛擬化、增強安全性能等優(yōu)勢，給汽車用戶帶來許多新的應(yīng)用想象空間與升級空間，助力汽車工業(yè)不斷迭代升級。

在稍早進(jìn)行的無線連接與通信技術(shù)論壇上，英飛凌消費、計算與通訊業(yè)務(wù)大中華區(qū)市場經(jīng)理賈智勇做了題為“英飛凌全新IoT Wi-Fi 6助力未來智能設(shè)備的無‘限’連接"的主題演講，與觀眾分享了Wi-Fi無線連接在終端應(yīng)用中的痛點和關(guān)鍵點，以及英飛凌豐富且完整的無線Wi-Fi 6解決方案。

與此同時，英飛凌也在IIC展會中展出了最新的無線連接方案，包括低功耗Wi-Fi 6無線MCU集成毫米波雷達(dá)的解決方案，主控MCU、Wi-Fi/BT加上可擴(kuò)展的CO2傳感器和Radar傳感器的智能家居整體解決方案，三頻低功耗Wi-Fi芯片、支持全協(xié)議棧藍(lán)牙5.4的解決方案等。

英飛凌順應(yīng)*低碳化跟數(shù)字化大方向，始終堅持技術(shù)創(chuàng)新、客戶導(dǎo)向、長期主義。作為*功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體，我們助力打造引發(fā)行業(yè)變革的解決方案，以實現(xiàn)綠色高效的能源、環(huán)保安全的出行以及智能安全的物聯(lián)網(wǎng)。